Automatentisch für Wire-Bonding

Prototyp des xy-Automatentischs  (Foto/Auftraggeber: W. Schneeberger AG)

   

Bei der Herstellung von Mikrochips müssen feinste Golddrähte mit den Leadframes verbunden werden (Wire-Bonding). Der Automatentisch be-

wegt dazu den Bondkopf in x- und y-Richtung (xy-Tisch). 

      

Arbeitsumfang

Entwicklung und Konstruktion von Konzeptstudien bis zum Prototyp.

Die Fertigungszeichnungen und Montageanleitungen wurden von s-engineering ab dem definitiven 3D-Konstruktionmodell erstellt.

      

Besonderheiten

Der xy-Tisch beschleunigt und bremst extremer als ein Renn- wagen, um die schnellstmöglichen  Zykluszeiten zu erreichen! 
Er muss daher leicht und zugleich präzise und sehr steif sein. Nach dem Bremsen darf er nur im Mikro- meterbereich nachschwingen!